Soporte mecánico: Sostiene con precisión el chip y lo fija en la estructura del empaque para asegurar la estabilidad del proceso de empaque.
Transmisión de señales eléctricas: La conexión eléctrica entre los pines del chip y la placa PCB externa se logra a través de pines preestablecidos para transmitir señales eléctricas.
Gestión térmica: disipe rápidamente el calor generado por el chip durante el funcionamiento, reduzca la pérdida de calor y garantice el funcionamiento estable del dispositivo.
Adaptación del embalaje: proporciona referencias de posicionamiento para procesos de embalaje posteriores, como embalaje de plástico y soldadura fuerte, para garantizar la precisión del embalaje.
Adaptación del material: utiliza principalmente aleaciones de cobre (como C194 y C7025) y aleaciones de hierro y níquel (como la aleación 42), que combinan una alta conductividad eléctrica y térmica con resistencia mecánica.
Fabricación de precisión: el paso del pasador puede ser tan pequeño como 0,2 mm, con tolerancias dimensionales controladas a ±0,01 mm, lo que cumple con los requisitos de embalaje de alta densidad.
Tratamiento de superficie: Procesado con revestimiento de plata, oro y estaño para mejorar la resistencia a la oxidación y la soldabilidad, extendiendo la vida útil del dispositivo.
Estructuras diversas: cubren varios tipos de paquetes, incluidos QFP, SOP, TO y DFN, y admiten diseños diferenciados, como pines de una o dos filas y diseños sin pines.
Las piezas de marco de conductores semiconductores se utilizan ampliamente en dispositivos de potencia, circuitos integrados (CI), sensores, LED, MCU y otros productos semiconductores, adaptándose a campos de usuarios finales como electrónica de consumo, electrónica automotriz, control industrial, nueva energía y equipos de comunicación.
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